貝蘭芯芯片封裝測(cè)試車間生產(chǎn)線。

米粒大小的芯片。

　　當(dāng)下，數(shù)字科技融入了我們生活的方方面面，智能手機(jī)、智能家電、新能源汽車、上天的衛(wèi)星、入地的鉆頭……這些產(chǎn)品或設(shè)備為我們的生活注入了更多活力，提供了巨大便利，在這些智能舒適生活的背后，都有一個(gè)共同的“動(dòng)力源”——芯片。

　　近日，記者走進(jìn)內(nèi)蒙古首個(gè)半導(dǎo)體集成電路芯片制造企業(yè)包頭市貝蘭芯科技有限公司，看新一代半導(dǎo)體芯片如何生產(chǎn)出來，感受“芯動(dòng)力”激發(fā)出的新質(zhì)生產(chǎn)力如何在包頭破土萌芽、蓄勢(shì)而發(fā)。

　　包頭市貝蘭芯電子科技有限公司是一家集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、封裝、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈公司，主要生產(chǎn)微電子中央控制處理芯片MCU、SOC、IGBT、MOS等集成電路芯片系列產(chǎn)品。產(chǎn)品可應(yīng)用于航空航天、飛行器、5G、軍工控制、高端工控、汽車、新能源、智能自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域。

　　走進(jìn)貝蘭芯集成電路系列芯片封裝測(cè)試車間，一顆顆米粒大小的芯片封裝完成，經(jīng)過工作人員檢驗(yàn)后將打包送往下游廠家，最終應(yīng)用到我們生活中的各種場(chǎng)景。米粒大小的芯片上，有著肉眼看不到的廣闊創(chuàng)新創(chuàng)造空間，高新技術(shù)在其中“大顯身手”，讓更加智能便捷的生活成為可能，也讓人由衷贊嘆科技的魅力。

　　在包頭市貝蘭芯電子科技有限公司的產(chǎn)品展廳內(nèi)，記者通過顯微鏡觀察芯片上規(guī)則排序的鍵合絲，閃閃發(fā)亮的金屬線在平時(shí)肉眼不可見的空間里大放光彩，讓人切實(shí)感受到科技的“別有洞天”。

　　貝蘭芯項(xiàng)目負(fù)責(zé)人譚女士告訴記者：“芯片需要通過線材進(jìn)行程序輸入和輸出，這些線材只有頭發(fā)直徑的1/6，鍵合就是將這些線材與芯片精密焊接，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，也是體現(xiàn)半導(dǎo)體芯片企業(yè)技術(shù)水平的一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)?！?/p>

　　半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進(jìn)制程每?jī)赡旮乱淮S著摩爾定律極限地逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本、高性能，將突破點(diǎn)聚焦在封測(cè)技術(shù)上。

　　貝蘭芯項(xiàng)目負(fù)責(zé)人譚女士介紹：“先進(jìn)封裝技術(shù)更迎合集成電路微小化、復(fù)雜化和集成化的發(fā)展趨勢(shì)，是封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。目前公司已經(jīng)完成了單芯片封裝及多芯片封裝技術(shù)積淀，擁有自己的專利技術(shù)（多芯片封裝自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)）和成熟的加工檢測(cè)工藝和設(shè)計(jì)研發(fā)流程。下一步，我們還將不斷進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)，使得產(chǎn)品更先進(jìn)、更實(shí)用、更環(huán)保，以產(chǎn)品占領(lǐng)市場(chǎng)。”

　　作為一家深圳來包投資建廠的企業(yè)，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司2023年6月份企業(yè)廠房主體建成完工，2023年底投產(chǎn)，全部生產(chǎn)線建成投產(chǎn)后將達(dá)到年產(chǎn)1.6億只集成電路芯片?！鞍^是一座工業(yè)基礎(chǔ)非常好的城市，在包頭投資建廠是我們企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略下的整體布局規(guī)劃，‘包你滿意’‘包你放心’的營(yíng)商環(huán)境也給了我們?cè)诒狈桨l(fā)展壯大的信心，希望今后能與包頭的企業(yè)展開進(jìn)一步合作?！弊T女士表示。

　　無塵車間里生產(chǎn)馬不停蹄，在車間外，記者看到絡(luò)繹不絕的應(yīng)聘人員到場(chǎng)咨詢參觀，培訓(xùn)室里，新招入廠的年輕人在進(jìn)行緊張的培訓(xùn)，目之所及到處都是欣欣向榮熱潮奔涌的發(fā)展場(chǎng)景。“芯片行業(yè)是國(guó)家重大發(fā)展戰(zhàn)略，發(fā)展勢(shì)頭非常好，目前我們正在全面招工并進(jìn)行人員培訓(xùn)，我們也期待更多人能加入我們?！弊T女士說。

　　當(dāng)新能源車成為中國(guó)制造的新標(biāo)簽，電池管理、電機(jī)控制以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等先進(jìn)功能都需要數(shù)量更多且性能更強(qiáng)的獨(dú)立MCU，新一代半導(dǎo)體芯片正在朝著新的藍(lán)海劈波斬浪，包頭制造的芯片也必將迎來更加廣闊的未來。（文/記者 康璐 圖/記者 宮偉恩 祝家樂）